湖北日?qǐng)?bào)全媒記者 劉宇 通訊員 游茁瑞 實(shí)習(xí)生 王同一

激光閃爍，僅10分鐘，一片碳化硅晶圓完成切割，熱影響為0，崩邊在5微米以內(nèi)。

眼前這臺(tái)表現(xiàn)亮眼的高端晶圓激光切割設(shè)備，核心部件已實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化，由華工科技自主研發(fā)?！霸诎雽?dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域已攻克多項(xiàng)中國(guó)第一，即將送往客戶企業(yè)進(jìn)行大批量驗(yàn)證?！比A工激光副總經(jīng)理、華工激光精密系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理王建剛介紹。

晶圓切割，是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中的關(guān)鍵工序。手機(jī)、電腦、汽車等產(chǎn)品的芯片，離不開(kāi)半導(dǎo)體。因此，半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備是芯片制造業(yè)的基石。

此前，受限國(guó)外技術(shù)壁壘，國(guó)內(nèi)的高端晶圓激光切割設(shè)備生產(chǎn)對(duì)外依賴度極高。王建剛記憶猶新，2022年6月，習(xí)近平總書(shū)記考察華工科技時(shí)，就在第一代半導(dǎo)體晶圓激光切割裝備前駐足良久。

落實(shí)“科技創(chuàng)新，一靠投入，二靠人才”的重要要求，華工科技迅速進(jìn)行體制機(jī)制改革，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)。

2022年，華工科技中央研究院開(kāi)啟實(shí)體化建設(shè)，成為技術(shù)創(chuàng)新策源地、高端人才聚集地、生態(tài)資源鏈接平臺(tái)。2023年起，公司每年投入2億元，保障科研穩(wěn)定運(yùn)行。

“高端晶圓激光切割裝備核心器件的卡脖子風(fēng)險(xiǎn)，需要有一套從硬件到軟件的系統(tǒng)化方案來(lái)化解?！比A工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，研發(fā)過(guò)程中，最關(guān)鍵的兩個(gè)算法需要軟件智力支持?？蓤F(tuán)隊(duì)都是主攻硬件技術(shù)，在中央研究院協(xié)調(diào)下，團(tuán)隊(duì)與研究院軟件團(tuán)隊(duì)共同研發(fā)，3個(gè)月就獲得了相關(guān)發(fā)明專利的授權(quán)。

攻破卡脖子難關(guān)后，該設(shè)備又在市場(chǎng)化時(shí)遇到難題：精度和效率未經(jīng)驗(yàn)證，企業(yè)不敢輕易嘗試。

中央研究院與九峰山實(shí)驗(yàn)室建立半導(dǎo)體工藝裝備聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過(guò)在實(shí)驗(yàn)室近半年、每天不少于10小時(shí)的測(cè)試后認(rèn)定，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在精度和效率上均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。測(cè)試報(bào)告幫華工科技叩開(kāi)了市場(chǎng)大門。

以黃偉為代表的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)因此獲公司百萬(wàn)元?jiǎng)?chuàng)新大獎(jiǎng)。產(chǎn)品投產(chǎn)后，公司還將按該產(chǎn)品稅后所得利潤(rùn)的3%獎(jiǎng)勵(lì)主要研發(fā)人員和團(tuán)隊(duì)，持續(xù)促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化。

“個(gè)人收益跟企業(yè)利潤(rùn)掛鉤，大家和公司就是事業(yè)合伙人、命運(yùn)共同體，工作起來(lái)更有動(dòng)力?！秉S偉表示，眼下，該團(tuán)隊(duì)最新研發(fā)的全自動(dòng)晶圓激光退火裝備正在進(jìn)行裝配與調(diào)試，設(shè)備整機(jī)國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)80%，性能和效率已達(dá)到甚至高于國(guó)際先進(jìn)水平。

圖片：華工科技高端晶圓激光切割設(shè)備生產(chǎn)車間。（華工科技提供）