11月14日，我國新能源汽車首次突破年產(chǎn)1000萬輛，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車芯片的市場需求也日益激增。在剛剛結(jié)束的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，多家科技企業(yè)研發(fā)的國產(chǎn)高性能汽車芯片引來多方關(guān)注。不僅是科技企業(yè)在研發(fā)汽車芯片，汽車廠商本身也在加速布局。日前，東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司（以下簡稱東風(fēng)汽車）發(fā)布的首顆由整車廠定制的國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU（微控制單元）芯片DF30，填補(bǔ)了我國在高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域的空白，引起了央視新聞的關(guān)注報(bào)道。

首顆由整車廠定制的國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU芯片——東風(fēng)汽車DF30引發(fā)央視新聞關(guān)注報(bào)道

在東風(fēng)汽車研發(fā)總院的實(shí)驗(yàn)室里，央視記者看到了剛剛發(fā)布的首顆全國產(chǎn)自主可控的高性能微控制單元芯片——東風(fēng)汽車DF30，研究人員正在對它進(jìn)行相關(guān)的測試。11月9日，在2024湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會上，我國首顆由整車廠定制的國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)（OS）和微控制器抽象層（MCAL）正式發(fā)布。這顆拇指大小的芯片猶如汽車的“神經(jīng)中樞”，其強(qiáng)大的計(jì)算能力能確保汽車在各種極端環(huán)境下正常行駛，其廣泛應(yīng)用性將使未來汽車更智能互聯(lián)。

我國首顆國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU芯片-DF30

DF30芯片是東風(fēng)汽車與中國信科集團(tuán)合作，聯(lián)合開發(fā)的DF30高端MCU芯片。該芯片是全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片，是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)，國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性，適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境。

11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年大會召開

DF30芯片是湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面結(jié)出的碩果之一，也是我國汽車產(chǎn)業(yè)邁向智能化、自主化進(jìn)程中重要的一步。據(jù)介紹，DF30能廣泛應(yīng)用于汽車的各類電子控制系統(tǒng)，如動力電機(jī)、動力電池、混動箱、底盤、安全氣囊、車身域控等。“無論是發(fā)動機(jī)的精準(zhǔn)控制還是變速箱的平滑切換，DF30都是背后的關(guān)鍵力量。”

在最為關(guān)鍵的安全性方面，DF30已通過基礎(chǔ)測試、壓力測試、應(yīng)用測試等多達(dá)295項(xiàng)的嚴(yán)格測試。它的內(nèi)置功能可支持各種安全算法，且能夠提供實(shí)時(shí)處理能力和故障容錯(cuò)機(jī)制，就像為汽車披上了一層堅(jiān)固的“鎧甲”，全方位保障車輛安全。這讓汽車無論是行駛在滾燙的沙漠公路，還是冰雪覆蓋的道路，都能安全可靠地運(yùn)行。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎

東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎表示，DF30芯片的發(fā)布，離不開東風(fēng)汽車與國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)及高校的緊密合作。目前，DF30芯片已進(jìn)入控制系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)階段，并與多家知名企事業(yè)單位展開合作。通過整合上下游資源，創(chuàng)新聯(lián)合體在車規(guī)級芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)上取得重要突破，構(gòu)建了自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，保障了汽車制造供應(yīng)鏈的安全。自2022年5月創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來，成員單位已擴(kuò)展至44家。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院軟件工程研究中心總監(jiān)陳濤接受央視新聞采訪

據(jù)東風(fēng)汽車研發(fā)總院軟件工程研究中心總監(jiān)陳濤介紹，由中國整車廠基于自身的應(yīng)用場景理解，根據(jù)差異化和核心競爭力需求定制的高端MCU芯片，打通了芯片開發(fā)全流程，在國產(chǎn)車規(guī)級芯片的開發(fā)模式上實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新。

陳濤介紹，車規(guī)級芯片是指那些專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造，滿足嚴(yán)苛的汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的芯片，需在極端溫度范圍、高電壓、高濕等惡劣環(huán)境中保持可靠性、穩(wěn)定性。DF30芯片可廣泛應(yīng)用在動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了我國在高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域的空白。

一輛傳統(tǒng)燃油汽車需要搭載300~500顆芯片，隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的推進(jìn)，目前，新能源汽車搭載的芯片數(shù)量約500~800顆，高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量將超過1000顆。實(shí)現(xiàn)L5級自動駕駛之后，汽車搭載的芯片很有可能達(dá)到1200顆以上。

工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰表示，隨著智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的車規(guī)級芯片的數(shù)量和價(jià)值將持續(xù)增長。車規(guī)級芯片需求的增長也將全方位帶動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展。

東風(fēng)汽車已構(gòu)建起全領(lǐng)域新能源品牌格局

車規(guī)級芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)的核心部件，對汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。作為央企和制造業(yè)“龍頭企業(yè)”，東風(fēng)汽車正積極推動產(chǎn)學(xué)研政合作，加快車規(guī)級芯片國產(chǎn)化開發(fā)應(yīng)用的步伐。未來，東風(fēng)汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，不斷提升車規(guī)級芯片的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控和廣泛應(yīng)用，為推動我國汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展作出新的貢獻(xiàn)。