資本市場(chǎng)合肥板塊“芯”光閃耀
2023-05-08 09:00:00 來(lái)源: 合肥日?qǐng)?bào)

截至目前全市已有6家集成電路上市公司

資本市場(chǎng)合肥板塊“芯”光閃耀

5月5日,合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)成功在上交所科創(chuàng)板首發(fā)上市,募集資金(全額行使超額配售選擇權(quán)之后)114.55億元,居科創(chuàng)板上市公司融資規(guī)模第3位,創(chuàng)下安徽省有史以來(lái)IPO項(xiàng)目首發(fā)融資規(guī)模歷史新高。

據(jù)統(tǒng)計(jì),安徽省科創(chuàng)板上市公司已達(dá)22家,其中,合肥市科創(chuàng)板上市公司19家,居全國(guó)城市第6位。隨著晶合集成成功上市,安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司達(dá)到11家,過(guò)會(huì)待發(fā)(含待注冊(cè))集成電路企業(yè)達(dá)到3家(??乒怆姟⑿緞?dòng)聯(lián)科、安芯電子),安徽初步構(gòu)建起以合肥為核心、沿長(zhǎng)江相關(guān)城市帶協(xié)同發(fā)展的“一核一帶”集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

集成電路是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),也是當(dāng)前合肥著力打造的龍頭產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),合肥已完成了集成電路從研發(fā)設(shè)計(jì)到晶圓制造,再到封裝測(cè)試、設(shè)備材料、第三方服務(wù)平臺(tái)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。今年以來(lái),龍迅股份、頎中科技等一批集成電路企業(yè)先后 登陸資本市場(chǎng),合肥企業(yè)頻現(xiàn)高光時(shí)刻,向價(jià)值鏈中高端持續(xù)攀升,為地方高質(zhì)量發(fā)展增添“芯”動(dòng)能。目前,全市共有6家集成電路上市公司,分別為芯碁微裝、匯成股份、恒爍股份、龍迅股份、頎中科技、晶合集成。

區(qū)域資本市場(chǎng)健康發(fā)展的過(guò)程,是有效市場(chǎng)與有為政府緊密結(jié)合的過(guò)程。業(yè)內(nèi)人士表示,從合肥現(xiàn)有的79家A股上市企業(yè)來(lái)看,不難發(fā)現(xiàn)其中的科創(chuàng)屬性。這些上市公司大多擁有核心技術(shù),均為產(chǎn)業(yè)鏈上的重點(diǎn)企業(yè)。這在一定程度上體現(xiàn)了合肥市近年來(lái)“科創(chuàng)名城”“產(chǎn)業(yè)名城”建設(shè)的卓有成效,推動(dòng)了一批高成長(zhǎng)性企業(yè) 登陸資本市場(chǎng)。

眼下,合肥IPO正一路“狂飆”。后備梯隊(duì)上,合肥市現(xiàn)有過(guò)會(huì)企業(yè)6家、在審企業(yè)5家、輔導(dǎo)備案企業(yè)26家。根據(jù)《合肥市推進(jìn)企業(yè)上市五年倍增行動(dòng)計(jì)劃(2022—2026年)》,到2026年末力爭(zhēng)全市境內(nèi)上市公司數(shù)量較2021年末實(shí)現(xiàn)翻番,達(dá)到140家以上。(謝蕓 黃紫燕) 

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