武漢凌云光電副董事長(zhǎng)王鋒（中）介紹產(chǎn)品
　　長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)11月29日訊（記者戴紅兵）人的頭發(fā)絲很細(xì)，直徑大約是0.09毫米，也就是90微米，如果在只有頭發(fā)絲直徑1/3的導(dǎo)線上進(jìn)行焊接、剝線，手工做不到，因?yàn)槿庋蹘缀蹩床灰?jiàn)這個(gè)導(dǎo)線。
　　位于光谷的武漢凌云光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢凌云光電”），憑借在精細(xì)導(dǎo)線上下功夫，專攻激光精細(xì)微加工，成為國(guó)內(nèi)3C電子產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子）激光精細(xì)加工裝備研發(fā)和生產(chǎn)最專業(yè)的公司之一，是國(guó)家發(fā)改委授予的半導(dǎo)體激光先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)化示范基地，擁有一批世界500強(qiáng)企業(yè)高端客戶群。
　　世界最小焊接尺寸50微米，凌云光電可達(dá)30微米
　　“我們公司最牛的當(dāng)數(shù)芯片的一項(xiàng)封裝技術(shù)，就是植球封裝技術(shù)，國(guó)內(nèi)只有我們一家，在全世界也屬于最領(lǐng)先的前沿技術(shù)?！?8日，武漢凌云光電總經(jīng)理江峰自豪地說(shuō)。
　　他介紹，去年3月，工信部對(duì)芯片封裝進(jìn)行招標(biāo)，這是國(guó)家強(qiáng)基項(xiàng)目之一，全國(guó)有幾十家單位投標(biāo)，最后凌云光電中標(biāo)，靠的就是世界領(lǐng)先且首創(chuàng)的集成電路先進(jìn)封裝制程的超精細(xì)植球焊接工藝，它成為破解中國(guó)芯片封裝困局的利器之一。
　　如何將芯片里的成千上萬(wàn)個(gè)元部件，最優(yōu)化、最省空間地組合在一起，封閉成芯片，是芯片行業(yè)的核心技術(shù)之一。一般而言，衡量一項(xiàng)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)，是芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1越好。芯片封裝技術(shù)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸之一。
　　植球封裝最先進(jìn)的技術(shù)一直在德國(guó)，某封裝公司開(kāi)發(fā)了一種基于激光的釬料球凸點(diǎn)噴射機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)最小50微米的釬料凸點(diǎn)成型，屬于高端先進(jìn)封裝技術(shù)。但該設(shè)備價(jià)格很高，一臺(tái)設(shè)備通常要60萬(wàn)~80多萬(wàn)美元。
　　經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)，武漢凌云光電將激光精密微制造技術(shù)創(chuàng)新，應(yīng)用于集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，運(yùn)用激光技術(shù)、視覺(jué)技術(shù)、圖像檢測(cè)技術(shù)和智能控制技術(shù)，將無(wú)鉛無(wú)助焊劑錫球，通過(guò)激光植球方式，實(shí)現(xiàn)芯片微納尺寸凸點(diǎn)的制造、焊接和修復(fù)。在應(yīng)用尺寸方面，最小焊接尺寸為30微米，優(yōu)于國(guó)際最高水平50微米；在運(yùn)行效率方面，最快焊接速度為每秒10個(gè)點(diǎn)，與國(guó)際最高水平持平；在技術(shù)創(chuàng)新方面，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)植球，在全球應(yīng)用領(lǐng)域是首創(chuàng)。
　　江峰透露，該項(xiàng)技術(shù)已在希捷、TDK、長(zhǎng)城科技、立訊等多家國(guó)際主流電子制造企業(yè)得到試用或使用。項(xiàng)目產(chǎn)品獲得“激光軟釬焊技術(shù)水平全國(guó)第一”稱號(hào)。在第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上，該系統(tǒng)獲得“優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)證書(shū)”。
　　蘋果手機(jī)充電線也用了武漢凌云光電的焊接技術(shù)


　　生產(chǎn)車間擺放整齊的激光產(chǎn)品
　　28日，在武漢凌云光電的產(chǎn)品成列室，展示的電子產(chǎn)品琳瑯滿目，有手機(jī)線、電路板、各種電腦元器件……記者通過(guò)顯微鏡看到，導(dǎo)線與其他無(wú)線電元件相連接的工藝，都是用激光技術(shù)焊接，焊接點(diǎn)小得肉眼很難發(fā)現(xiàn)。
　　拿起一根蘋果手機(jī)充電線，該公司營(yíng)運(yùn)總監(jiān)黃新說(shuō)，這是富士康用他們公司的技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)的。使用武漢凌云光電的激光焊接技術(shù)的還有日本TDK以及多家蘋果的主要代工商，以及全世界很多知名數(shù)碼產(chǎn)品制造商。雖說(shuō)激光是高端科技，但通過(guò)他們公司的開(kāi)發(fā)運(yùn)用，已經(jīng)滲透到普通百姓生活的方方面面，市民用的手機(jī)、電腦、數(shù)碼產(chǎn)品等，其中都含有武漢凌云光電的激光技術(shù)。
　　由于對(duì)精密加工的要求越來(lái)越高，也是基于線材品質(zhì)的需要，傳統(tǒng)工藝已難以有效解決問(wèn)題。武漢凌云光電的產(chǎn)品激光加工精度較高，細(xì)小的激光束替代傳統(tǒng)烙鐵頭，光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間由電腦程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝方式，在市場(chǎng)上很受歡迎。
　　在該公司生產(chǎn)車間，黃新指著一排排成品的機(jī)器，如數(shù)家珍：“這是激光錫焊機(jī)，主要運(yùn)用于極細(xì)同軸線與端子焊，高精密的液晶屏LCD、USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊等。這是激光精密錫球焊接機(jī)，焊接精度高，焊接效果好。錫球直徑可小到30微米以下。這是剝線機(jī)，用激光在不接觸金屬導(dǎo)體的情況下，完美剝離非金屬絕緣層……”
　　無(wú)懼德國(guó)同行質(zhì)疑，自主研發(fā)實(shí)力賦予自身底氣
　　雖然是一家規(guī)模不大的民營(yíng)企業(yè)，武漢凌云光電卻擁有批準(zhǔn)和待批的國(guó)家專利技術(shù)80多項(xiàng)，自主研發(fā)實(shí)力雄厚。
　　之所以如此重視專利，有一個(gè)案例令該公司副董事長(zhǎng)王鋒印象深刻：在硬盤磁頭加工領(lǐng)域，該公司曾研發(fā)出一款先進(jìn)的焊接設(shè)備，其核心技術(shù)獲得了中國(guó)實(shí)用新型專利授權(quán)。但在該專利設(shè)備向產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)推廣時(shí)，受到一家來(lái)自德國(guó)的同行公司質(zhì)疑，他們宣稱武漢凌云光電的產(chǎn)品缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，要求凌云光電退出該市場(chǎng)。了解情況后，武漢凌云光電的管理團(tuán)隊(duì)及時(shí)向下游企業(yè)展示了相關(guān)產(chǎn)品的專利證書(shū)，證明了企業(yè)研發(fā)實(shí)力。
　　談到民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)的發(fā)展，王鋒激動(dòng)地說(shuō)：這些年來(lái)，得到了各級(jí)政府的大力支持和幫助，近5年，申報(bào)了十多項(xiàng)湖北省重大科技成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，都得到了批準(zhǔn)和資助，研發(fā)補(bǔ)貼、增值稅降稅和穩(wěn)崗補(bǔ)貼等一系列優(yōu)惠政策的落實(shí)，讓公司自主研發(fā)高新科技型企業(yè)的路，走得更加踏實(shí)，更有信心。
　　【編輯：符櫻】
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