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“這是電子級玻璃纖維紗（以下簡稱電子紗），單絲直徑4微米，是頭發(fā)絲的1／20，這些紗可用于織造最薄9微米的電子級玻璃纖維布（以下簡稱電子布）?！?月3日，說起帶領(lǐng)團隊開發(fā)出的電子級玻璃纖維超細紗，黃石宏和電子材料科技有限公司課長、材料工程師李金龍有些興奮，“4微米的超細紗，是電路板向超薄方向發(fā)展的關(guān)鍵性原材料。以前，這種材料全部被美國和日本壟斷，而且有錢還不一定能買得到?！?/p>

隨著電子產(chǎn)品輕薄化，電路板也變得越來越小。拆開手機、平板等電子產(chǎn)品，幾乎看不到電路板的電路了?！半娐凡皇菦]了，而是電路板變成多層電路板后，電路放到夾層中間了?！崩罱瘕堈f，雖然電路板的層數(shù)變多了，但其體積變化不大，一塊電路板單層也就100多微米厚，比頭發(fā)絲粗不了多少。

而電路板層與層之間需要絕緣，這就需要用到電子布。除了絕緣，電子布還需要具有耐高溫、不易變形等特點。

1—2毫米厚的多層電路板，最薄需要用10微米厚的電子布，而要生產(chǎn)這個標準的電子布需要有超細紗。之前，電子布基本上是被美國和日本等國家壟斷，特別是超薄型的玻纖布、超細電子紗，更是被國外企業(yè)長期“卡脖子”。

為了打破這項技術(shù)壟斷，2017年，宏和科技在上海成立實驗工廠用于開發(fā)超細紗，李金龍是研發(fā)團隊的負責人之一。從漏板設(shè)計、拉絲工藝、浸潤劑配方、捻線工藝等工序全方位突破遇到的瓶頸問題，經(jīng)過大量的實驗解決了漏板溫度的均勻性，終于在2020年成功破解了超細紗的生產(chǎn)技術(shù)。

“在攻克應(yīng)用于高頻印刷電路板的特種玻璃纖維時，曾經(jīng)有幾個月時間，實驗機臺無法拉出超細紗，斷絲率特別高。”李金龍說，他們通過反復(fù)對現(xiàn)有的漏板技術(shù)進行創(chuàng)新，終于提升了新漏板的作業(yè)能力。同時，優(yōu)化玻璃配方，提升了拉絲作業(yè)的效果。

這項技術(shù)不僅打破了美國、日本等國家的技術(shù)壁壘和產(chǎn)品壟斷，彌補了國內(nèi)印刷電路板關(guān)鍵原材料的空白，解決了國外對我國企業(yè)長期“卡脖子”問題，幫助宏和電子成為全球高端電子布領(lǐng)域少數(shù)具備極薄布生產(chǎn)能力的廠商之一，而且加快了高端電子布從完全依賴進口到實現(xiàn)國產(chǎn)替代的進程。

做研發(fā)沒有想象中的那樣光鮮亮麗，需要做好吃苦的準備?！把邪l(fā)并不是穿個白馬褂，待在實驗室里就可以了。在企業(yè)，特別是制造型企業(yè)，是需要在一線反復(fù)驗證后，才能得出結(jié)論。”有時候，李金龍也會覺得研發(fā)很苦很枯燥，但想想成果出來時那一份甜蜜，就會把所有的苦累都沖淡了，“過程很枯燥，但只要有成果，就有喜悅感、有獲得感、有滿足感，就會支撐著我繼續(xù)前進?！?/p>

在默默灑下的汗水和留下的足跡里，李金龍帶領(lǐng)他的團隊突破了一個個難關(guān)：成功開發(fā)出來的D1000、C1350、BC1700等低介電產(chǎn)品，滿足了5G通信、基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等行業(yè)對低介電常數(shù)材料的需求，解決了公司對該類產(chǎn)品的進口依賴及大幅降低了公司的原材料成本；在產(chǎn)品原輔材料替代品開發(fā)中，成功將浸潤劑配方中的進口原料替換成國產(chǎn)原材料，為公司年節(jié)約成本約40萬元。

創(chuàng)新推動發(fā)展，致力于研發(fā)的一線工作者是科技戰(zhàn)線最美的人，用心鉆研新材料的開發(fā)，是李金龍最想做好的“匠心”事業(yè)。（記者　張春玲）